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多领域为PCB 行业提供增长动能及行业集中度提升向国内转移[图] 十大必听小说

2019-07-13 19:50作者:admin

多领域为PCB 行业提供增长动能及行业集中度提升向国内转移[图] 十大必听小说

多领域为PCB行业提供增长动能及行业集中度提升向国内转移[图]一、现状全球PCB产业在2015-2016年出现短暂调整,2017年开始行业景气度回暖。

根据调查数据统计,2018年全球PCB总产值达亿美元,较2017年同比增长6%;预计2019年全球PCB总产值达亿美元,同比增长%;预计到2023年全球PCB总产值达亿美元,2018-2023年全球PCB总产值年复合增长率(CAGR)将达%。 物联网、汽车电子、工业、云端服务器、存储设备等是PCB行业增长的驱动力。 2019-2024年全球PCB产值及预测数据来源:公开资料整理2011-2022年国内PCB产值及增长及预测数据来源:公开资料整理中国大陆市场成长性远超全球水平,产业链持续向国内转移趋势明显。

2018年中国大陆PCB产值达亿美元,较2017年同比增长10%,占全球PCB总产值的比例为%,2018-2023中国大陆PCB总产值年复合增长率(CAGR)将达%。

2000年-2018年全球PCB总产值年复合增长率(CAGR)为%,中国大陆PCB总产值年复合增长率(CAGR)%,成长速度远超全球平均水平,是全球PCB最大的生产基地,预计到2023年中国大陆占全球PCB总产值的比例为%,全球PCB产能继续向中国大陆转移。 二、增长动力1、云计算+5G商用,下游通讯电子产品打开新的成长空间PCB行业随通信技术更新换代,有较为清晰的增长周期。

随云计算的渗透率进一步提升、5G落地加速,对PCB行业的影响主要集中在两个方面:1)下游通讯电子行业的持续增长与更新换代;2)5G建设期,基站天线等射频段对于PCB的需求呈爆发式增长,对于高频设备的需求占比提升,PCB有望实现量价齐升。 服务器出货量稳步上升,PC与平板相对饱和。

计算机及网络设备是主要的PCB下游应用之一,主要包括PC与服务器,随着云计算、边缘计算的快速发展,服务器出货量有望实现快速增长。 据调查统计数据显示,2018年计算机及网络设备领域PCB产值占全球PCB产业总产值约27%,2018年全球PC出货量为亿台,同比小幅下滑。

目前全球PC市场已经相对饱和,未来PC出货量或将在现有水平基础上小幅下滑;与此同时,全球服务器2018年出货达百万台,同比增加%,未来有望继续保持稳定增长。

2007-2018年全球服务器出货量及增速数据来源:公开资料整理2011-2018年全球PC与平板出货量及增速数据来源:公开资料整理5G基站数量将远超4G时代,高频PCB有望实现量价齐升。

按照工信部要求,预计早期5G部署将采用中频段(4G在2000MHz左右)。

由于频段越高,单站覆盖范围越小,因此在基站组合上,5G时代将以小基站、家庭基站的方式代替过去的大基站,组建多层次的超密组网,基站数量至少是4G的倍。 2019年起5G基站将走向建设高峰数据来源:公开资料整理5G时代信息量和传输速率都将远超4G,天线的技术变革成为主导5G应用的最重要零部件。 MassiveMIMO(大规模天线技术)在大幅增加基站的基础上,提供天线的数量大幅增加来提高频谱效率、降低延时,因此单站PCB数量较4G大幅提升。 在PCB类型上,大量的基站与终端天线数量将推动高频、多层PCB和基材需求激增。 高频PCB是行业内技术壁垒较高的细分产品,必须满足介电常数和介质损耗非常小的要求。

单个宏基站PCB价值量在2-4万元,其产品利润率也远高于传统PCB。 从基站数量,单基站用PCB以及PCB单价提升三方面,在5G建设期,PCB量价提升确定性较高。 2、汽车智能化将迎来汽车电子的爆发式增长,PCB首当其冲汽车电子化程度不断上升,在PCB下游占比将逐步提高,进一步扩大市场空间。

汽车电子主要有两个方向发展,车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置。

其中控制装置包括动力总成控制、底盘和车身电子控制等;车载电子装置包括汽车信息系统导航系统、车载通信系统、车载网络等。

汽车电子化不断提升主要受益于以下两个方面:1)新一代通讯技术催生汽车技术向电子化转型;2)新能源汽车技术不断成熟,动力系统的改变加速汽车电子化的提升。

从传统燃油动力车型转向电池动力的过程中,汽车电子化程度将呈现大幅提升,其中两类需求增长最为迅速:1)以智能驾驶为长期驱动力的安全系统ADAS、电池管理系统BMS等,是未来实现无人驾驶的重要保障;2)以智能座舱位代表的车载电子、车载通信,是建设车联网及物联网的基础需求。

车用PCB产值将保持较快增长,源于汽车电子化程度提高与单车PCB价值提升。

车用PCB在整车汽车电子产品中占比约为2%,占PCB下游约10%的市场份额,而目前汽车电子占整车成本比例约为30%,在随信息化电子化程度提升,以及新能源汽车的普及,未来汽车电子占整车成本将趋近与50%。

在汽车数量不变得情况下,单个整车中PCB的价值至少仍有一倍以上提升空间。 新能源汽车电子装置的成本占比约为可以达到45%65%,混动汽车与纯电动汽车都可以不同程度的带来增量。 汽车电子占整车成本未来趋近50%数据来源:公开资料整理新能源汽车是电子化的重要标志数据来源:公开资料整理三、行业未来趋势上游集中,下游分散,产品主要成本来源于上游原材料。 PCB产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等,整体材料成本占比超过60%,其中覆铜板直接影响PCB的性能,是关键的原材料之一。

覆铜板行业集中度较高,CR10企业市占率在70%以上,定价权较高,产品价格波动对下游的影响较大。 下游市场由于所涉及行业较多,且所有PCB产品没有高度同质化,整体竞争格局更为分散。

产业加速向国内转移,集中度有望进一步提升。

从过去产能分布及增长来看,发达国家限于环保压力及劳动力成本,产业总体增速较慢,在全球占比也不断下滑;与之对应的是中国凭借产能优势及通讯电子消费大国,年复合增速明显高于全球平均水平,产量占比也提升至50%以上,目前,中国已经是全球PCB产能中心。 另一方面,行业整体集中度仍处于相对松散水平。

PCB行业集中度较低,全球第一PCB企业市占率仅6%,全球CR10企业市占率仅有%,国内CR10企业市占率只有%。

当前国内PCB企业大约有1500家,仅有不到150家营收过亿,增速较快,但整体体量较小。 深南电路在2017年营收达到57亿元,占据全球市场份额的%,排在全球第21位,在2018年上半年进入全球PCB第十名,在中国内资企业中排名前列。

产品高端化成未来产品要求,加速国内龙头崛起。

下游需求端设备持续朝轻薄智能化方向发展,因此对PCB的高端产品要求不断提高。 堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的高阶HDI板等产品需求占比越来越高。 拥有资金、技术等优势的内国内PCB龙头有望实现高端产品进口替代。 根据调查数据预测,未来中国高技术含量PCB将高速发展,以封装基板为例,2016-2021年中国封装基板产值复合增速预计为%,远超全球增速%,有望实现中高端PCB的国产化进口替代,利好PCB龙头进一步扩大领先优势。 相关报告:智研咨询发布的《》本文采编:CY337。

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